Средне и крупносерийный монтаж печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

Участок сборки печатных плат

1) Возможности производственной линии поверхностного монтажа:

Типы устанавливаемых компонентов:  от 0201 и более, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP 
Минимальный шаг выводов компонентов: 0,3 мм.
Максимальный размер компонента: 50*50 мм., разъемы длиной до 75 мм.
Максимальная высота компонента: 15 мм.
Максимальный размер печатной платы: 460*400 мм.
Толщина монтируемой печатной платы: 0,38 – 4,2 мм.
Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма)
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

2) Возможность участка селективной пайки:

Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
Максимальная масса печатной платы с компонентами: 8 кг.
Максимальная высота компонентов на верхней стороне ПП: 120 мм.
Максимальная высота компонентов на нижней стороне ПП: 30 мм.
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да

3) Возможности участка отмывки печатных плат:

Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
Способ отмывки плат: струйный метод
Отмывочная жидкость: Vigon A250
Финишная отмывка плат: деионизованная вода с проводимостью не выше 10 мкСм

Яндекс.Метрика